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     锡膏印刷是SMT生产第一道工序,许多的质量缺陷都与锡膏印刷质量有关。监测锡膏的厚度和变化趋势,不但是提高质量降低返修成本的关键手段之一,而且是满足ISO质量体系对过程参数监测记录的要求,提高客户对生产质量信心的重要措施。


     锡膏测厚仪SPI (Solder Paste Inspection System)是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术,将印刷在PCB板上的锡膏(红胶)厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT生产贴片领域,是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。


  锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度,获取3D形状和体积并进行统计分析,采用先进的自动测量方法和优质的部件,精度高,速度快,人为因素和环境影响小,使用简单灵活,适合SMT 锡膏厚度监测。 


    3D锡膏测厚仪和2D锡膏测厚仪的区别:SMT2D锡膏测厚仪只能测量锡膏某一点的高度,SMT3D锡膏测厚仪能够测量整个焊盘的锡膏高度,更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度,还可以计算锡膏的面积和体积。另外,SMT2D锡膏测厚仪是手动对焦,认为误差大。SMT3D锡膏测厚仪是电脑自动对焦,测量的厚度数据更加精准。非接触式激光测厚仪是由专用激光器产生线型光束,以一定的倾角投射到待测量的锡膏上,因为待测量目标与周围基板存在高度差,此时观测到的目标与基板上的激光束相应出现断续落差,根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测量目标截面与周围基板的高度差,从而实现非接触式的快速测量。


   因此在SMT行业里,锡膏测厚仪是一台必不可少的检测设备。




SPI 导入带来的收益:


1) 据统计,SPI 的导入可将原先成品 PCB 不合格率有效降低85%以上;返修、报废成本大幅降低90%以上,出厂产品质量显著提高 。SPI 与 AOI 联合使用,通过对 SMT 生产线实时反馈与优化,可使生产质量更趋平稳,大幅缩短新产品导入时必须经历的不稳定试产阶段,相应成本损耗更为节省。


2) 可大幅降低 AOI 关于焊锡的误判率,从而提高直通率,有效节约人为纠错的人力、时间成本。据统计,当前成品 PCB 中74%的不合格处与焊锡有直接关系,13% 有间接关系。SPI 通过 3D 检测手段有效弥补了传统检测方法的不足


3) 部分PCB 上元器件如BGA、CSP、PLCC 芯片等,由于自身特性所带来的光线遮挡,贴片回流后AOI无法对其进行检测。而SPI 通过过程控制,最大程度减少了炉后这些器件的不良情况。


4) 伴随电子产品日益精密化与焊锡无铅化的趋势,贴片元件越来越微型,因此,焊锡膏印刷质量正变得越来越重要。SPI 能有效确保良好的锡膏印刷质量,大幅减少可能存在的成品不良率。


5) 作为质量过程控制的手段,能在回流焊接前及时发现质量隐患,因此几乎没有返修成本与报废的可能,有效节约了成本。


应用领域:合同制造或EMS、研究制造相关、测量设备、消费电子、医疗电子、工业电子、照明电子、安防电子、通信电子、军工电子、汽车电子、航空电子 。