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3D 锡膏检测设备SPI

YS-S7100

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特点

利用光学原理以及三角测量法来检查印刷锡膏的状态,精确分析生产过程中的不良现象及原因,来帮助提高生产品质


应用领域:

主板、手机、FPC板、BGA、密脚IC、0201、01005原器件等


产品优点:

>>强大的SPC管理系统,一目了然

SPC智能编程.png


>>快速直观的编程方式


编程方式.png


>>双向投影系统,有效消除阴影                                     >>真彩色三维立体图像

双向投影&三维立体图像.jpg

>>MES数据生成,在线实时监控生产                             >>离线编程功能,实时在线测试时可同步编程

数据生成&离线编程功能.jpg





























































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