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     深圳市英尚半导体技术有限公司是一家专业致力于高端智能3D检测技术（AOI、SPI）、半导体检测技术、激光智能应用技术、高速点胶机、工业机器人集成技术的研发制造及销售的 精密智能化高新技术企业，公司主要针对高端电子制造业提供集研发、生产、销售、售后服务为一体的全方位、多品种的工业自动化整线整厂解决方案和工程服务.核心技术主要有：针对半导体芯片封装、COF载带精细线路、集成电路表面印刷及贴装等相关领域的自动光学检测，高精尖的激光镭雕及切割应用等

News

展会回顾丨英尚NEPCON ASIA 2025：高品质、高标准、新智造！ 2025-10-31

关于龙华区宗地号：A836-0834(英尚智能大厦-路口）项目工程迁移城市树木、占用城市绿地事宜的公众意见征询 2025-09-25

展会回顾丨英尚半导体NEPCON CHINA 2025：以AI数智之力，与您携手检测未来！ 2025-04-27

展会聚焦丨英尚半导体NEPCON ASIA 2024电子设备展全新亮相，精彩不断！ 2024-11-10

展会回顾丨英尚半导体重磅亮相SEMI-e第六届深圳国际半导体展 2024-06-28

Column

一种新型PCB检测技术

SPI 有效确保良好的锡膏印刷质量

使用全自动雕码机的优势

贴标机 -- 现代包装不可缺少的组成部分

Technical achievement

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